✅ Ottima resistenza al calore: pasta termoconduttiva ad alte prestazioni per tutti i tipi di radiatore. La pasta non è elettricamente conduttiva. ✅ Per CPU: adatta per il riempimento delle connessioni CPU-ventola e processore per migliorare la dissipazione del calore. Alta conducibilità termica con bassa resistenza termica. ✅ Ampia gamma di temperatura di lavoro: da -30 °C a 300 °C. ✅ Contenuto netto: 0,5 g, sufficiente per una singola applicazione su CPU o GPU. ✅ Applicazione: fissaggio di radiatori, processori, sistemi di raffreddamento ad acqua e altro.
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