ADVANCED THERMAL MANAGEMENT FOR POWER SEMICONDUCTORS: Heat sink design packaging integration and reliability analysis

Prezzi da
12,31

In evidenza

CONFRONTA TUTTI I WEBSHOP (1)

Descrizione

Amazon Pagine: 153, Copertina flessibile, Independently published
Description Descrizione
Product Specifications Specifiche del prodotto
Risultati correlati Risultati correlati
Next
Previous

Confronta i webshop (1)

Shop
Prezzo
Amazon Logo
12,31 €
Vai allo shop
Descrizione (1)

Pagine: 153, Copertina flessibile, Independently published

Specifiche del prodotto

Marchio Independently Published
EAN
  • 9798250306713

World Scientific Publishing Company

Co-design and Modelling for Advanced Integration Packaging: Manufacturing Reliability: 0

150,17 €
Più informazioni Maggiori info

Independently Published

POWER SEMICONDUCTOR DEVICES and PACKAGING: Wide Bandgap Materials Thermal Management High Voltage Reliability

11,42 €
Più informazioni Maggiori info

Independently Published

ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY FOR ELECTRONICS: thermal dissipation strategies and microassembly integration

11,63 €
Più informazioni Maggiori info

Springer

Semiconductor Power Devices: Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness

213,99 €
Più informazioni Maggiori info
Scelta in evidenza
12,31 €
Vai allo shop