ARCTIC TP-4 Thermal Pad: Pad termico, 4 pezzi, 120x20x0,5 mm Impilabile fino a 2 senza perdita, alte prestazioni, molto morbido, riempie spazi vuoti e compensa le irregolarità

Arctic Pasta Termica Tp-4 0.5 Mm 4 Unità. Elevata Prestazione — Estremamente Morbido Il TP-4 a base di silicone combina un´elevata conducibilità termica con una durezza estremamente bassa e compensa in modo affidabile le tolleranze di produzione tra i chip.Applicazione Sicura Elettricamente isolante, non adesivo e facile da maneggiare — per un trasferimento di calore sicuro e affidabile.Minimizzare la Resistenza Termica Più sottile è il pad, minore è la resistenza termica.A seconda della pressione di montaggio, il TP-4 può essere compresso fino al 60% del suo spessore originale.Colmare Superfici Irregolari Si adatta in modo ottimale ad altezze variabili dei chip, spazi d´aria e superfici irregolari per garantire un contatto affidabile.Disponibile in Vari Spessori e Dimensioni Disponibile in spessori di 0.5 mm, 1.0 mm e 1.5 mm, nonché in diverse dimensioni.Può essere tagliato su misura individualmente, se necessario.Impilabile Senza Perdita di Prestazioni Grazie alla sua bassa durezza e bassa resistenza di interfaccia, più pad possono essere combinati senza influire sulle prestazioni di trasferimento termico.Applicazioni Versatili Ideale per RAM, chipset, GPU, console, laptop e molti altri componenti elettronici.Flessibile, smorzante delle vibrazioni e facile da tagliare. ARCTIC TP-4 Premium Performance Thermal Pad.Tipo: pad termico, Densità: 3.4 g/cm³, Colore del prodotto: Grigio.Larghezza: 20 mm, Profondità: 120 mm, Altezza: 0.5 mm.Quantità per confezione: 4 pz, Larghezza confezione: 95 mm, Profondità confezione: 140 mm.Paese di origine: Cina. tradeinn Techinn

ALTA CONDUCIBILITÀ TERMICA CON TP-4:Pad ultra morbido a base di silicone che supera molte alternative di fascia alta, garantendo un’eccellente dissipazione del calore anche su superfici irregolari. COMPRESSIONE OTTIMALE PER UNA MINORE RESISTENZA TERMICA:Materiale altamente comprimibile che riduce la resistenza termica e compensa differenze di altezza fino al 40 %. PRESTAZIONI PERFETTE COME GAP FILLER:Si adatta perfettamente a superfici irregolari e spazi d’aria, assicurando un contatto affidabile senza stressare i componenti sensibili. APPLICAZIONE VERSATILE:Ideale per RAM, GPU, laptop, console, SSD M.2 e molti altri componenti elettronici. DESIGN SICURO E FACILE DA USARE:Isolante elettrico, non adesivo e con effetto antivibrazione per un utilizzo sicuro e duraturo.