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ALTA CONDUCIBILITÀ TERMICA CON TP-4:Pad ultra morbido a base di silicone che supera molte alternative di fascia alta, garantendo un’eccellente dissipazione del calore anche su superfici irregolari. COMPRESSIONE OTTIMALE PER UNA MINORE RESISTENZA TERMICA:Materiale altamente comprimibile che riduce la resistenza termica e compensa differenze di altezza fino al 40 %. PRESTAZIONI PERFETTE COME GAP FILLER:Si adatta perfettamente a superfici irregolari e spazi d’aria, assicurando un contatto affidabile senza stressare i componenti sensibili. APPLICAZIONE VERSATILE:Ideale per RAM, GPU, laptop, console, SSD M.2 e molti altri componenti elettronici. DESIGN SICURO E FACILE DA USARE:Isolante elettrico, non adesivo e con effetto antivibrazione per un utilizzo sicuro e duraturo.