RIMOZIONE FACILE & PULITA: interfaccia a 0 Top Z per superfici senza segni e dettagli più definiti. SOLUBILE IN LIMONENE: i supporti si sciolgono dopo la stampa per un post-processing rapido. PER ENCLOSURE & AMS: richiede stampante chiusa; compatibile con AMS (AMS Lite non compatibile). SETUP CONSIGLIATO: 80 °C × 4 h drying; 240–270 °C ugello; 80–100 °C piano con colla; < 100 mm/s; < 20% RH. SPECIFICHE: 1,75 mm; 0,5 kg su bobina riutilizzabile ad alta temperatura; piastre PEI liscio/texture o High-Temp Plate.
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