Potente dissipazione del calore da 230W TDP. Ideale per CPU ad alte prestazioni come Intel Core i7 e AMD Ryzen 7, anche in sistemi overclockati e compatti. Funzionamento ultra silenzioso. Dotato di 2 ventole Silent Wings da 135 mm con cuscinetto FDB e design a pale ottimizzato per un massimo di soli 27,1 dB(A). Design top-flow a doppia torre. Raffreddamento efficace non solo della CPU, ma anche dei componenti circostanti come RAM e VRM. 6 heatpipe ad alte prestazioni. Massima efficienza termica grazie alla speciale verniciatura con particelle di ceramica per una migliore conduzione del calore. Compatto e versatile. Supporta moduli RAM fino a 49 mm di altezza, installazione semplificata grazie alla staffa di montaggio preassemblata.
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