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CS-FLUX quando viene riscaldato a circa 150 gradi (Celsius) si trasforma in liquido e copre completamente il piccolo spazio tra il componente BGA e il PCB. In questo modo tutte le sfere di saldatura sono coperte da CS-FLUX e durante il riflusso o la rimozione dei componenti BGA tutte le piazzole e le sfere del PCB e dei componenti sono protette dall'ossidazione. CS-FLUX non è un flussante pulito e non causa corrosione se non viene pulito, ma se necessario può essere pulito molto facilmente con alcool. Non provoca corrosione sul PCB o sui componenti. Grazie alla sua natura liquida, è necessaria una quantità molto ridotta di CS-FLUX per ogni riparazione, con il risultato di un ambiente di lavoro molto più pulito. CS-FLUX è privo di piombo e di alogeni e produce una quantità minima di fumi. CS-FLUX è molto appiccicoso e progettato appositamente per mantenere le sfere di saldatura all'interno dello stencil durante il processo di reballing. È ideale anche per il riflusso di componenti BGA (con pistola termica) quando non sono disponibili le attrezzature necessarie per il reballing. Grazie alla sua natura liquida, è perfetto per la microsaldatura anche per i tecnici meno esperti. CS-FLUX è prodotto nell'UE (Grecia). Abbiamo scorte in tutto il mondo in modo che possa essere spedito molto velocemente.
Specifiche del prodotto
| Marchio | COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY |
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