EC360® Glue 2W/MK Colla Termica (30 g)
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ADESIONE: Adesione extra forte. Adatta anche a dissipatori di calore pesanti. CONDUTTIVITÀ TERMICA MOLTO ELEVATA: a 2 W/mK conduce il calore fino a 70 volte meglio dell'aria. FACILE APPLICAZIONE: applica una goccia di colla, collega un dissipatore di calore e attendi che la colla si asciughi. UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito. Tamaño: 30 g. Perfetta per l'uso con chip di memoria, chip North bridge e componenti elettronici.
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ADESIONE: Adesione extra forte. Adatta anche a dissipatori di calore pesanti. CONDUTTIVITÀ TERMICA MOLTO ELEVATA: a 2 W/mK conduce il calore fino a 70 volte meglio dell'aria. FACILE APPLICAZIONE: applica una goccia di colla, collega un dissipatore di calore e attendi che la colla si asciughi. UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito. Tamaño: 30 g. Perfetta per l'uso con chip di memoria, chip North bridge e componenti elettronici.
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