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EC360® NON SILICONE 5 W/mK Pad Termico (100 x 100 5.0 mm)
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BUONA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 NON SILICONE è la variante premium dei nostri pad termici. A 5.0 W/mK conducono il calore 180 volte meglio dell'aria. RIEMPITIVO: i pad termici sono il perfetto riempitivo e riempiono perfettamente le irregolarità superficiali. SENZA SILICONE: Le pastiglie termiche sono prive di silicone e quindi non perdono olio di silicone. UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito. DIMENSIONI: 100 x 100 x 5.0 mm. Perfetti per l'uso con chip di memoria e componenti elettronici. Facili da tagliare, ad esempio con una forbice.
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BUONA CONDUCIBILITÀ TERMICA: EC360 NON SILICONE è la variante premium dei nostri pad termici. A 5.0 W/mK conducono il calore 180 volte meglio dell'aria. RIEMPITIVO: i pad termici sono il perfetto riempitivo e riempiono perfettamente le irregolarità superficiali. SENZA SILICONE: Le pastiglie termiche sono prive di silicone e quindi non perdono olio di silicone. UTILIZZO SICURO: elettricamente isolante e non capacitivo. Nessun rischio di cortocircuito. DIMENSIONI: 100 x 100 x 5.0 mm. Perfetti per l'uso con chip di memoria e componenti elettronici. Facili da tagliare, ad esempio con una forbice.
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