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Fogli in ceramica di allumina da 200 pezzi(12x18.5x1mm With-Holes)
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L'elevata conduttività termica di 29,3 W/m·K garantisce un trasferimento e una dissipazione del calore efficienti for i componenti elettronici. Capacità di isolamento fino a 22,5 kV e resistenza a temperature fino a 1600°C, che lo rendono ideale for le applicazioni. Struttura policristallina leggera e ad alta resistenza che non trattiene il calore, garantendo una gestione termica ottimale. Dimensionalmente stabile alle variazioni di temperatura con un coefficiente di dilatazione termica di 0,000003, resistente ai danni termici. Compatibile con i modelli di componenti elettronici convenzionali come TO-220, TO-247, TO-264 e TO-3P for soddisfare le diverse esigenze di dissipazione del calore.
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L'elevata conduttività termica di 29,3 W/m·K garantisce un trasferimento e una dissipazione del calore efficienti for i componenti elettronici. Capacità di isolamento fino a 22,5 kV e resistenza a temperature fino a 1600°C, che lo rendono ideale for le applicazioni. Struttura policristallina leggera e ad alta resistenza che non trattiene il calore, garantendo una gestione termica ottimale. Dimensionalmente stabile alle variazioni di temperatura con un coefficiente di dilatazione termica di 0,000003, resistente ai danni termici. Compatibile con i modelli di componenti elettronici convenzionali come TO-220, TO-247, TO-264 e TO-3P for soddisfare le diverse esigenze di dissipazione del calore.
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