Gembird TG G1.pasta conduttrice di calore /m K (4.50 W/m K, 1.50 g), Pasta termica

Gembird Pasta Termica Tg-g1.5-01 1.5 G. Ottimizza il raffreddamento del tuo sistema con la Pasta Termica GEMBIRD TG-G1.5-01. Questo composto ad alte prestazioni da 1.5 g garantisce un trasferimento di calore ottimale tra la CPU/GPU e il dissipatore di calore, prevenendo il throttling e mantenendo prestazioni elevate. La sua formula affidabile e non separabile garantisce una stabilità duratura, mentre la sua natura non conduttiva offre un´applicazione sicura e facile. Ideale per appassionati, giocatori e builder che cercano una maggiore longevità e potenza del sistema. GEMBIRD TG-G1.5-01 Pasta Termica 1.5 g - Composto Termico ad Alte PrestazioniCategoria: ComponentiSottocategoria: ManutenzioneAttributo: Paste termicheSblocca il pieno potenziale del tuo sistema con la Pasta Termica GEMBIRD TG-G1.5-01. Progettato per appassionati di PC, giocatori e costruttori di sistemi che richiedono massime prestazioni e affidabilità, questo composto termico di alta qualità è il componente essenziale per una gestione ottimale del calore. Che tu stia costruendo un nuovo PC da gioco di fascia alta, aggiornando il tuo processore o eseguendo una manutenzione cruciale del sistema, questa pasta termica assicura che i tuoi componenti rimangano freschi sotto pressione.Al centro di ogni PC ad alte prestazioni c´è un raffreddamento efficace. Il GEMBIRD TG-G1.5-01 eccelle in questo ruolo critico, fornendo un´interfaccia termica superiore tra il tuo processore (CPU), la scheda grafica (GPU) o il chipset e il suo dissipatore. Colmare efficientemente le microscopiche e imperfette fessure sulle superfici dei componenti, garantisce un rapido ed efficace trasferimento di calore lontano dall´hardware vitale. Questo beneficio diretto si traduce in temperature operative più basse, prevenendo il thermal throttling e permettendo ai tuoi componenti di funzionare alle loro massime velocità di clock per periodi più lunghi e sostenuti. Con un´impressionante conducibilità termica di 4.5 W/mK, puoi fidarti di questa pasta per gestire il calore intenso generato dalle applicazioni e dalle sessioni di gioco più impegnative.L´affidabilità a lungo termine è fondamentale per qualsiasi configurazione di sistema. Il GEMBIRD TG-G1.5-01 è ingegnerizzato per una stabilità perfetta e duratura. La sua formula avanzata è meticolosamente progettata per resistere alla separazione, alla fluidità, alla migrazione o al sanguinamento nel tempo, anche quando sottoposta a cicli di temperatura estremi da inattivo a pieno carico. Ciò significa che ottieni una connessione termica coerente e ad alte prestazioni dal giorno in cui la applichi fino al tuo prossimo importante aggiornamento di sistema. Dimentica il fastidio delle frequenti riapplicazioni, questa pasta termica mantiene la sua integrità, offrendoti tranquillità e prestazioni di picco sostenute.Che tu sia un costruttore di PC esperto o che tu stia effettuando il tuo primo aggiornamento di componenti, la sicurezza e la facilità d´uso sono cruciali. La pasta termica TG-G1.5-01 è sia non capacitiva che completamente non conduttiva elettricamente. Questa caratteristica di sicurezza critica elimina il rischio di cortocircuiti e danni permanenti alla tua scheda madre, processore o scheda grafica sensibili, anche in caso di fuoriuscita accidentale durante l´applicazione. La comoda siringa da 1.5 g fornisce materiale sufficiente per diverse applicazioni e consente un dosaggio preciso, pulito e controllato, assicurando che tu applichi la quantità perfetta ogni volta senza sprechi o disordine.Ideale per la manutenzione o l´aggiornamento di desktop, laptop e persino console di gioco, il GEMBIRD TG-G1.5-01 è una soluzione versatile e indispensabile per il kit di ogni appassionato di tecnologia. Assicura la longevità del tuo sistema e sblocca la sua vera potenza scegliendo una pasta termica che offre prestazioni eccezionali, affidabilità incrollabile e sicurezza user-friendly.Caratteristiche:- Composto termico (grasso) per dissipatori- Aiuta la dissipazione del calore da una CPU, chipset o processore a un dissipatore- Eccellente impedenza termica- Stabilità perfetta - non si separa, non scorre, non migra o non sanguina- Non capacitivo o elettricamente conduttivoSpecifiche:- Peso: 1.5 g- Conducibilità termica: 4.5 W / mK- Impedenza termica: 0.205 °C-in²/W- Densità: 2.5- Evaporazione: . tradeinn Techinn