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Supporta processori AMD Ryzen di terza generazione. Modulo di comunicazione wireless: Bluetooth 5 DDR4 senza buffer a doppio canale non-ECC, 2 DIMM Diretto 8 fasi di alimentazione digitale con 90A Smart Power Stage Design termico avanzato con dissipatore di calore esteso e multistrato e piastra di base termica Ultra resistente PCIe 4.0 Ready x16 Slot.Dual Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x 4M. 2 con protezione termica. Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R e BT5 con antenna AORUS. Audio AMP-UP con condensatori audio ALC1220-VB e Nichicon per SNR posteriore da 120 dB. LAN 2,5 GbE veloce con gestione della larghezza di banda. USB 3.2 Gen2 Type-C e DisplayPort Plus Dual HDMI Support