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Progettato per offrire una gestione termica efficiente in un formato MIDI-Tower, questo chassis mette al centro l'accentramento del raffreddamento per CPU e GPU durante carichi pesanti. Include due ventole da 180 mm e una da 140 mm, offrendo flusso d'aria mirato e controllo acustico migliorato. Il design termico aerodinamico impiega un condotto d’aria integrato ad angolo di 135° per indirizzare il flusso verso le zone calde, ottimizzando la dissipazione del calore e mantenendo temperature operative stabili. Il telaio in acciaio SGCC è rinforzato da una staffa superiore rimovibile a forma di U per maggiore rigidità e facilità di montaggio, mentre l’organizzazione dei cavi dietro la scheda madre agevola un'installazione ordinata. Il layout consente un’installazione flessibile di archiviazione e raffreddamento, con spazio sufficiente per componenti di grande formato e componenti di raffreddamento avanzati, inclusi radiatori multipli e ventole aggiuntive. Il pannello frontale a mesh e l’elevata compatibilità con schede madri fino a e-ATX completano una proposta bilanciata tra estetica, accessibilità e prestazioni di raffreddamento. Nota: l’unità è fornita senza alimentatore.
Specifiche principali
- Supporto fino a e-ATX (layout interno ottimizzato)
- Altezza dissipatore CPU fino a 195 mm
- Ventole inclusi: due da 180 mm e una da 140 mm
- Possibilità di registrare fino a quattro ventole da 180 mm e doppi radiatori 360/420 mm
- Materiale: acciaio SGCC, staffa superiore rimovibile a forma di U
- Spazio dietro la scheda madre di 33 mm con canali integrati e cinghie in velcro
- Due vassoi antivibranti per due SSD 2,5
- oppure un HDD 3,5
- Pannello laterale con finestra in vetro temperato
- Front mesh per migliorare l’areazione
- Unità senza alimentatore (ATX)
- Sistema antivibrazione e isolamento per ridurre le emissioni sonore
Storia dei Prezzi
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