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2. Piastra di refrigerazione superconduttrice a semiconduttore, la velocità di refrigerazione è 6 volte di più e l'area di refrigerazione TEC viene ingrandita di 3 volte. Vestibilità stretta, maggiore velocità di raffreddamento, vestibilità perfetta al telefono, raffreddamento ad alta conducibilità termica per una dissipazione del calore uniforme 3. Potente ventola turbo di raffreddamento silenzioso, grandi pale per ventola inclinate a 9 pale per il raffreddamento 1. Tecnologia di refrigerazione rivoluzionaria, chip di controllo della temperatura TEC, ogni parte è accuratamente progettata, offrendo un'esperienza di aggiornamento oltre i normali radiatori 4. riduzione del rumore silenzioso, il suono è troppo per essere ascoltato, decibel inferiori a 25 dB 5. Compatibile con il 99% dei telefoni cellulari sul mercato, indipendentemente dal modello.