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Buona saldabilità, resistenza all'isolamento, senza spruzzi e non corrosivo. Sn/Ag/Cu: 99%/0,3%/0,7%. Senza piombo. Fondente (colofonia): 2% . Diametro: 0,6 mm (0,023 pollici). Peso: 100 g (0,22 libbre) Punto di fusione: 217 - 227 ° C (422 - 440 ° F). Temperatura di saldatura: 280 - 300 ℃ (536 - 572 °F). Ampiamente usato nei settori elettrici ed elettronici, parti saldate come circuiti stampati, dispositivi elettronici e altri.