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Questo modulo di memoria DDR4 è progettato per offrire una configurazione ad alta capacità e prestazioni affidabili. Il kit da 32 GB è composto da due moduli da 16 GB, con frequenza di 3200 MHz, latenza CL16 e tensione operativa di 1,35 V. Presenta un dissipatore di calore a profilo ridotto, PCB nero e supporta profili Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0) e la compatibilità con AMD Ryzen. Il package è pensato per configurazioni dual channel, non-ECC e unbuffered, con supporto SPD, per una gestione ottimale della memoria nei sistemi moderni.
Caratteristiche principali
- Capacità kit 32 GB (2 x 16 GB)
- DDR4-3200 MT/s CL16
- DIMM 288-PIN, 1.35 V
- Non-ECC, unbuffered, Dual Channel
- Intel XMP 2.0 e Ryzen Ready
- Heat spreader Low Profile, Black PCB
Dettagli tecnici
La memoria offre configurazione Dual Channel con SPD a supporto. È pronta per i profili Intel XMP 2.0 e per AMD Ryzen ed è caratterizzata da una tensione operativa di 1,35 V. Include un rivestimento di dissipazione a profilo basso e PCB nero, con terminazione On-Die (ODT) e supporto a moduli a singolo rank.
Storia dei Prezzi
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