(Selezionato SK Hynix A-Die) Dotato di affidabili chip IC A-die SK hynix. Mantiene un'elevata integrità del segnale oltre 6000 MT/s di funzionamento e supporta il funzionamento stabile del sistema Design CL30 a bassa latenza: ottimizzato per CL30. Rispetto alla memoria DDR5 standard, riduce il tempo di standby e migliora la risposta durante il gioco e l'editing video (Altezza 1,3 pollici (33,2 mm) Costruzione anti-interferenza) Adotta un design a basso profilo che riduce l'altezza complessiva. Anche in un grande dispositivo di raffreddamento della CPU o in un piccolo case per PC, può essere organizzato senza problemi per tener conto delle interferenze tra le parti a un'altra Efficiente dissipazione del calore in alluminio: diffusore di calore in alluminio con eccellente conducibilità termica, disperde efficacemente il calore durante il funzionamento continuo. Progettato per ridurre la perdita di calore Supporta i principali profili standard: supporta Intel XMP 3.0 e AMD EXPO. Dalle impostazioni del BIOS della scheda madre, è possibile applicare le prestazioni come è progettata senza complicate regolazioni 【Ottimizzato per ambienti AMD e Intel Major Generation】 Progettato per un funzionamento stabile e prestazioni in ambienti AM5, tra cui AMD Ryzen serie 9000 e altri modelli fino alla 14a generazione Intel. Consigliato per gli utenti che cercano prestazioni affidabili in una vasta gamma di configurazioni PC fai-da-te
KauflandPanoramicaCapacità32 GB · 2 x 16 GBTipoDDR5Formato288-pin DIMMVelocità di memoria6000 MHzLatenza CASCL30Registrata o bufferizzataNon bufferizzataMostra tutte le specifiche tecniche (18 voci)CaratteristicheECC integratoSìCapacità di memoria32 GBConfigurazione della memoria (Moduli x Dimensione)2 x 16 GBTipo di memoria internoDDR5Velocità di trasferimento dati della memoria6000 MT/sComponente perPCFattore di forma della memoria288-pin DIMMTensione della memoria1.4 VIntel® Extreme Memory Profile (XMP)SìProfili AMD avanzati per l'overclocking (EXPO)SìColore del prodottoNeroRaffreddamentoDissipatore di calorePeso e dimensioniLarghezza33,2 mmProfondità136,3 mmAltezza6,2 mmUlteriori informazioniVelocità di memoria6000 MHzLatenza CASCL30Registrata o bufferizzataNon bufferizzataSpecifiche tecniche fornite dal produttore, tramite Icecat. Soggetto a modifiche ed errori. Aggiunte informazioni da rivenditori e fornitori.
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