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MINISFORUM AI X1 Mini PC, processore AMD Ryzen 7 255 8 core 16 thread fino a 4,9 GHz, Radeon 780M, Barebone senza DDR5 RAM/PCIe 4.0 SSD, HDMI/DP/USB4 x 2/2,5 G RJ45, USB 3.2 2, WiFi 7, BT5.4
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【Processore ad alte prestazioni】Il mini PC X1-255 è dotato di un processore AMD Ryzen 7 255 (8 core/16 thread). Le sue prestazioni superiori gli consentono di gestire facilmente diverse attività d'ufficio. È ampiamente utilizzato per l'editing di immagini, la navigazione web, i giochi leggeri, la visione di film, le attività quotidiane, la programmazione e altro ancora. 【NO DDR5&NO SSD】Il microcomputer X1-255 è dotato di RAM DDR5 (due slot SO-DIMM, fino a 64 GB) e di un SSD M.2 2280 PCIe 4.0. La capacità dell'SSD può essere espansa fino a 4 TB. Due slot SSD PCIe 4.0 aggiuntivi consentono di espandere la capacità di archiviazione a 8 TB. Installa la RAM e l'SSD di cui hai bisogno e goditi il divertimento del fai da te. 【Porta LAN a 2,5 GHz e Wi-Fi 7】L'X1-255 è dotato di una porta LAN a 2,5 GHz per la connessione cablata e di una porta Wi-Fi 7/BT5.4 per la connessione wireless. Questa porta aumenta significativamente la velocità di rete, espande le funzionalità e migliora notevolmente le prestazioni del computer. Supporta anche l'utilizzo di reti più grandi, come router software (OpenWRT/DD-WRT/Tomato, ecc.), firewall, NAT (Network Address Translation), isolamento di rete e altro ancora. 【Supporto OCulink】Il mini PC X1-255 è dotato di un'interfaccia OCulink. OCulink è uno standard di connessione PCI Express esterno con una velocità di PCIe 4.0 x4 = 64 GB. Questa interfaccia supporta l'installazione di schede grafiche esterne ed è più veloce di USB 4. Inoltre, poiché l'X1-255 non supporta l'hot-swapping, OCulink richiede uno slot M.2 2280 PCIe 4.0 SSD. 【Eccellente dissipazione del calore】Ampie prese d'aria sono presenti sui lati e sul fondo dello chassis per formare un canale di flusso d'aria tridimensionale. L'aria fredda viene aspirata dal basso e l'aria calda viene scaricata dalla parte posteriore per prevenire l'accumulo di calore. Un dissipatore di calore attivo per memoria e SSD è installato nella parte inferiore per garantire un funzionamento ottimale di memoria e SSD, garantendo così prestazioni di sistema fluide e senza ritardi.
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【Processore ad alte prestazioni】Il mini PC X1-255 è dotato di un processore AMD Ryzen 7 255 (8 core/16 thread). Le sue prestazioni superiori gli consentono di gestire facilmente diverse attività d'ufficio. È ampiamente utilizzato per l'editing di immagini, la navigazione web, i giochi leggeri, la visione di film, le attività quotidiane, la programmazione e altro ancora. 【NO DDR5&NO SSD】Il microcomputer X1-255 è dotato di RAM DDR5 (due slot SO-DIMM, fino a 64 GB) e di un SSD M.2 2280 PCIe 4.0. La capacità dell'SSD può essere espansa fino a 4 TB. Due slot SSD PCIe 4.0 aggiuntivi consentono di espandere la capacità di archiviazione a 8 TB. Installa la RAM e l'SSD di cui hai bisogno e goditi il divertimento del fai da te. 【Porta LAN a 2,5 GHz e Wi-Fi 7】L'X1-255 è dotato di una porta LAN a 2,5 GHz per la connessione cablata e di una porta Wi-Fi 7/BT5.4 per la connessione wireless. Questa porta aumenta significativamente la velocità di rete, espande le funzionalità e migliora notevolmente le prestazioni del computer. Supporta anche l'utilizzo di reti più grandi, come router software (OpenWRT/DD-WRT/Tomato, ecc.), firewall, NAT (Network Address Translation), isolamento di rete e altro ancora. 【Supporto OCulink】Il mini PC X1-255 è dotato di un'interfaccia OCulink. OCulink è uno standard di connessione PCI Express esterno con una velocità di PCIe 4.0 x4 = 64 GB. Questa interfaccia supporta l'installazione di schede grafiche esterne ed è più veloce di USB 4. Inoltre, poiché l'X1-255 non supporta l'hot-swapping, OCulink richiede uno slot M.2 2280 PCIe 4.0 SSD. 【Eccellente dissipazione del calore】Ampie prese d'aria sono presenti sui lati e sul fondo dello chassis per formare un canale di flusso d'aria tridimensionale. L'aria fredda viene aspirata dal basso e l'aria calda viene scaricata dalla parte posteriore per prevenire l'accumulo di calore. Un dissipatore di calore attivo per memoria e SSD è installato nella parte inferiore per garantire un funzionamento ottimale di memoria e SSD, garantendo così prestazioni di sistema fluide e senza ritardi.
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