Nedis Pasta termoconduttiva in confezione con erogatore a siringa
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La pasta termica Nedis è progettata per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e un dissipatore di calore. Tra le applicazioni figurano quelle che coinvolgono CPU, transistor, diodi e altri componenti dei circuiti stampati. Grazie alla pratica confezione in tubetto flessibile, è possibile applicare la pasta con precisione e lavorare in modo pulito, rendendola ideale per l’assemblaggio e la manutenzione. La pasta può essere utilizzata in un ampio intervallo di temperature compreso tra -50 °C e 180 °C, garantendo un collegamento termico stabile anche in condizioni di carico elevato.
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La pasta termica Nedis è progettata per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e un dissipatore di calore. Tra le applicazioni figurano quelle che coinvolgono CPU, transistor, diodi e altri componenti dei circuiti stampati. Grazie alla pratica confezione in tubetto flessibile, è possibile applicare la pasta con precisione e lavorare in modo pulito, rendendola ideale per l’assemblaggio e la manutenzione. La pasta può essere utilizzata in un ampio intervallo di temperature compreso tra -50 °C e 180 °C, garantendo un collegamento termico stabile anche in condizioni di carico elevato.
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