Nedis Pasta termoconduttiva in confezione con erogatore a siringa

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Nedis Pasta Termica Hspa25i. Eleva le prestazioni dei tuoi componenti con la pasta termica NEDIS HSPA25I. Questa soluzione di manutenzione essenziale garantisce una dissipazione del calore superiore, prevenendo il surriscaldamento e prolungando la durata dei componenti. La sua formulazione avanzata colma le lacune microscopiche tra processori e dissipatori di calore per un efficiente trasferimento di energia termica. Ideale per CPU, GPU e altri componenti vitali, offre un´eccezionale stabilità della temperatura da -50°C a 180°C. La comoda siringa da 25g consente un´applicazione precisa e senza disordine. Mantieni il tuo sistema fresco, silenzioso e alla massima efficienza con NEDIS HSPA25I. Pasta Termica NEDIS HSPA25I: Dissipazione del Calore Superiore per Prestazioni Ottimali dei ComponentiSblocca il pieno potenziale dei tuoi componenti elettronici con la Pasta Termica NEDIS HSPA25I, una soluzione di manutenzione essenziale per ogni assemblatore di sistemi, professionista IT o appassionato di elettronica. Progettata per combattere il nemico numero uno delle prestazioni, il calore in eccesso, questo composto termico di alta qualità garantisce una conduttività termica ottimale tra i tuoi componenti vitali e i loro sistemi di raffreddamento. Colmando efficacemente le imperfezioni microscopiche sulle superfici di un processore e di un dissipatore di calore, l´HSPA25I facilita un trasferimento di energia termica fluido ed efficiente, prevenendo surriscaldamenti, throttling termico e potenziali danni a lungo termine.Che tu stia costruendo un nuovo PC da gaming ad alte prestazioni, aggiornando una workstation o riparando elettronica essenziale, mantenere basse le temperature operative è fondamentale. Il NEDIS HSPA25I è progettato per fornire prestazioni stabili e affidabili in una vasta gamma di applicazioni. È il materiale di interfaccia termica perfetto per CPU, GPU, chipset su schede madri, transistor di potenza, diodi e qualsiasi altro componente semiconduttore che richieda un raffreddamento robusto. La sua formulazione garantisce prestazioni costanti, aiutando i tuoi componenti a mantenere la loro massima efficienza operativa anche sotto carichi pesanti.Vantaggi Chiave:Trasferimento Termico Migliorato: Migliora drasticamente la dissipazione del calore dal tuo chipset al suo dissipatore, abbassando le temperature del core e consentendo prestazioni di sistema più stabili. Ciò porta a migliori velocità di elaborazione e prolunga la durata complessiva dei tuoi preziosi componenti.Eccezionale Stabilità della Temperatura: Progettata per funzionare in modo impeccabile in condizioni estreme, questa pasta termica mantiene la sua consistenza ed efficacia in un ampio intervallo di temperature operative, da un gelido -50 °C fino a un rovente 180 °C. Ciò garantisce affidabilità in qualsiasi ambiente, dall´uso standard in ufficio a sessioni intensive di gaming o rendering.Applicazione Facile e Precisa: Il generoso composto da 25 g è fornito in una comoda siringa di tipo a iniezione. Questo design consente un´applicazione pulita, facile e precisa, assicurando che utilizzi la quantità perfetta di pasta senza sporco o sprechi. È ideale sia per chi assembla per la prima volta sia per tecnici esperti Specifiche Tecniche:Prodotto: Pasta Termica NEDIS HSPA25ICategoria: ComponentiSottocategoria: ManutenzioneAttributo: Paste termicheContenuto: 25 gMetodo di Applicazione: Siringa a iniezioneColore: BiancoApplicazione: CPU, GPU, Transistor, Diodi, ChipsetIntervallo di Temperatura Operativa: da -50 °C a 180 °CConducibilità Termica: > 0.965 W/m-KImpedenza Termica: < 0.255 °C-in²/WPeso Specifico: > 2.1 g/cm³Viscosità: 10000Costante Dielettrica: > 5.0Assicurati che i tuoi componenti funzionino in modo fresco, silenzioso ed efficiente. Scegli la Pasta Termica NEDIS HSPA25I per una gestione termica affidabile e duratura. tradeinn Techinn

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La pasta termica Nedis è progettata per migliorare il trasferimento di calore tra i componenti elettronici e un dissipatore di calore. Tra le applicazioni figurano quelle che coinvolgono CPU, transistor, diodi e altri componenti dei circuiti stampati. Grazie alla pratica confezione in tubetto flessibile, è possibile applicare la pasta con precisione e lavorare in modo pulito, rendendola ideale per l’assemblaggio e la manutenzione. La pasta può essere utilizzata in un ampio intervallo di temperature compreso tra -50 °C e 180 °C, garantendo un collegamento termico stabile anche in condizioni di carico elevato. .

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Composto per dissipatori di calore adatto a schede di circuiti di transistor, diodi, processori, ecc. Utilizzato tra -50 °C e 180 °C 25 g di composto per stampaggio a iniezione.

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Fixapart WPS 25GRAM 3.2W/m·K 25g compontente del dissipatore di calore