ODROID -H3 alloggiamento tipo 6

Questo alloggiamento appositamente sviluppato per ODROID-H3 / ODROID-H3+ protegge da polvere, sporcizia e altri agenti. Offre inoltre spazio per una scheda di rete. È ottimizzato per il raffreddamento passivo, ma può anche essere raffreddato attivamente con una ventola opzionale da 92 mm. Nota: in questo alloggiamento non c'è spazio per i dischi rigidi. Contenuto della fornitura: - A. Piastra di copertura - B. Piastra di base - C. Pannello anteriore - D. Pannello posteriore - E. Pannello sinistro/destro - F. 1 griglia per ventola in acciaio inox da 92 mm - G. 4 distanziali per PCB da 40 mm (F) - H. 4 distanziali per PCB da 20 mm (M) - I. 2 distanziali in acciaio per PCB da 16x9 mm (M) - J. 4 viti a testa cilindrica M5 - K. 4 dadi M5 - L. 8 viti a testa cilindrica M3 da 6 mm - M. 4 piedini in gomma (rotondi/trasparenti) Video di montaggio: https://www.youtube.com/watch?v=RdgexADngGE

ODROID -H3 alloggiamento tipo 6