Pxyelec Dissipatore di calore in rame con spessore termico per raffreddamento chip IC GPU CPU dimensioni 20 x 1,0 mm, confezione da

La pinna del dissipatore di calore riduce il rischio di guasti hardware dovuti al surriscaldamento, salva il dispositivo da guasti prematuramente. Dissipatore termico ad alte prestazioni: materiale in rame. Eccellente conducibilità termica: 401W/mK, è di alta qualità ed efficace dissipatore di calore. Un dissipatore di calore in rame è uno scambiatore di calore passivo che trasferisce in modo efficiente il calore attraverso il segnale elettronico o il segnale meccanico con dispositivo, mantenendo così una regolazione della temperatura del dispositivo a un livello ottimale. Piastra di raffreddamento in rame può essere applicato per riempimento gap nel raffreddamento di componenti PC schede di sviluppo Laptop GPU VGA VRAM RAM IC chip PS5 M.2 NVMe SSD, ecc. La confezione include: 20 cuscinetti in rame. Dimensioni del dissipatore di calore: 20 x 20 x 1,0 mm.