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MASSIMA DISSIPAZIONE TERMICA: Con una conduttività di 13W/mK, questi pad trasferiscono il calore istantaneamente dai componenti elettronici al dissipatore, prevenendo il thermal throttling e ottimizzando le prestazioni di gioco e lavoro. Materiale: Realizzati in silicone rinforzato non conduttivo. La struttura antistatica resiste a temperature estreme da -20°C a 150°C, garantendo una protezione duratura nel tempo. COMPATIBILITÀ UNIVERSALE: Soluzione ideale per superfici PCB, GPU, memorie RAM, console di gioco e laptop. Il set multi-spessore permette di colmare con precisione gli spazi vuoti tra le diverse altezze dei componenti. INSTALLAZIONE FACILE E FLESSIBILE: Il materiale morbido con tasso di compressione del 30-40% si adatta a superfici irregolari. Facilmente tagliabile su misura. KIT COMPLETO MULTI-FORMATO: Confezione da 4 fogli da 100x100mm con spessori assortiti (0,5mm, 1mm, 1,5mm, 2mm) per coprire ogni esigenza tecnica.