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FLUX PROFESSIONALE PER REBALLING BGA: Formula NC-559-ASM-TPF studiata per processi di reballing e saldatura su componenti BGA, garantendo adesione uniforme dello stagno e connessioni affidabili FLUIDITÀ E PRECISIONE: La viscosità ottimale del prodotto facilita l'applicazione controllata sulle pad, riducendo ponti di stagno e migliorando la qualità delle giunzioni in lavorazioni SMD e rework FLACONE DA 10CC: Formato pratico in siringa da 10cc ideale per lavori di piccola scala e applicazioni di precisione in laboratorio o banco di riparazione elettronica professionale AMPIA COMPATIBILITÀ: Utilizzabile con stazioni di saldatura, pistole ad aria calda e kit per reballing BGA standard; adatto alla manutenzione di schede madri, GPU, CPU e moduli elettronici IDENTIFICAZIONE DEL PRODOTTO: Etichetta verde fosforescente con codice a barre per verificare la provenienza del prodotto; riferimento riconoscibile nel settore della riparazione elettronica professionale