SATKIT Mlink Set 15 Stencil a Calore Diretto per Reballing CPU GPU Console di Gioco Riparazione Professionale BGA

15 STENCIL INCLUSI: Set completo con sagome per CPU, GPU e chip specifici di Xbox 360, PS3 e Wii, coprendo i modelli piu diffusi nelle operazioni di reballing professionale MATERIALE RESISTENTE AL CALORE: Stencil realizzati in materiale ad alta resistenza termica per supportare l'applicazione di calore diretto senza deformarsi, garantendo precisione e lunga durata REBALLING PRECISO: Le sagome a misura permettono il posizionamento corretto delle sfere BGA su ciascun chip, riducendo il rischio di errori e danni durante la saldatura COMPATIBILITA MULTI-MODELLO: Coprono chip Xbox 360 (CPU, GPU, HANA, CSP), PS3 (CXD2964GB, CXD2973GB, CXR714120) e Wii (GPU AA, CPUB e altri), tutti elencati nel contenuto del pack USO PROFESSIONALE: Progettati per tecnici e laboratori specializzati nella riparazione di console, compatibili con le principali stazioni di reballing BGA presenti sul mercato