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Scythe Mugen 6 TUF Gaming Black Edition CPU Air Cooler, Intel LGA1700, LGA1151, AMD AM5, AM4 Supporto, 120 mm, Torre singola, doppia ventola, coperchio superiore in alluminio, SCMG-6000TUFB
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Maggiore efficienza termica: la serie Mugen 6 presenta un aumento del 45% del numero di alette a 154 mm di altezza, con 6 tubi di calore in rame nichelato integrati in un dissipatore di calore in alluminio. Questo design migliora la conduttività termica con un array di alette più denso e una migliore saldatura per una dissipazione del calore superiore, adatto per processori Intel ad alto TDP (ad es. 14900K, 14700K, 14600K) e AMD (ad es. 7950X3D, 7900X3D, 7800X3D, 7700) Supporto multi-piattaforma: H.P.M.S. V è il sistema di montaggio a molla SCYTHE di quinta generazione che fornisce una vestibilità sicura e una pressione di contatto ottimale sulla CPU. Facile da installare, H.P.M.S. V offre supporto completo per Intel LGA1700, LGA1200, LGA115x, LGA 2066 e AMD AM5 e AM4 Platform Eccellente compatibilità: presenta un design offset del dissipatore di calore che garantisce la compatibilità con vari casi ed evita interferenze con slot RAM in prima fila e dissipatori di calore VRM sulla scheda madre Prestazioni operative silenziose: dotato di ventola SCYTHE Wonder Tornado da 120 mm, che vanta un design a vortice a 9 pale e un rapporto mozzo-lama della ventola riregolato, garantendo eccellenti prestazioni silenziose raggiungendo una velocità massima di 2000 giri/min TUF Collaboration Edition: Collaborazione con un marchio famoso, che aumenta la velocità della ventola a 2500 giri/min per prestazioni di raffreddamento migliorate
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Maggiore efficienza termica: la serie Mugen 6 presenta un aumento del 45% del numero di alette a 154 mm di altezza, con 6 tubi di calore in rame nichelato integrati in un dissipatore di calore in alluminio. Questo design migliora la conduttività termica con un array di alette più denso e una migliore saldatura per una dissipazione del calore superiore, adatto per processori Intel ad alto TDP (ad es. 14900K, 14700K, 14600K) e AMD (ad es. 7950X3D, 7900X3D, 7800X3D, 7700) Supporto multi-piattaforma: H.P.M.S. V è il sistema di montaggio a molla SCYTHE di quinta generazione che fornisce una vestibilità sicura e una pressione di contatto ottimale sulla CPU. Facile da installare, H.P.M.S. V offre supporto completo per Intel LGA1700, LGA1200, LGA115x, LGA 2066 e AMD AM5 e AM4 Platform Eccellente compatibilità: presenta un design offset del dissipatore di calore che garantisce la compatibilità con vari casi ed evita interferenze con slot RAM in prima fila e dissipatori di calore VRM sulla scheda madre Prestazioni operative silenziose: dotato di ventola SCYTHE Wonder Tornado da 120 mm, che vanta un design a vortice a 9 pale e un rapporto mozzo-lama della ventola riregolato, garantendo eccellenti prestazioni silenziose raggiungendo una velocità massima di 2000 giri/min TUF Collaboration Edition: Collaborazione con un marchio famoso, che aumenta la velocità della ventola a 2500 giri/min per prestazioni di raffreddamento migliorate
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