stencil BGA, kit BGA Reballing, universali, acciaio inossidabile di alta qualità

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Amazon È appositamente progettato per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC Questi stencil sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato. Ha adottato la speciale progettazione paffuta che può evitare la dissipazione di calore 6 in 1 progettazione, che può impiantare una pluralità di chip È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.

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È appositamente progettato per BGA153/162/169/186/221/254/EMMC Questi stencil sono realizzati in lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è appropriato. Ha adottato la speciale progettazione paffuta che può evitare la dissipazione di calore 6 in 1 progettazione, che può impiantare una pluralità di chip È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.


Specifiche del prodotto

Marchio Yctze
EAN
  • 9399466035444
Taglia
MPN
  • B0917CD8P5
  • YCTZECZUBHSEV3D


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