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PASTA TERMICA PER OVERCLOCKING ESTREMO – Sviluppata per sistemi high-end e carichi termici elevati ADATTA AD APPLICAZIONI SUB-ZERO – Progettata per scenari a bassa temperatura e configurazioni avanzate PARTICELLE FINI PER STRATO SOTTILE – Favorisce un contatto efficiente tra chip e dissipatore per un trasferimento ottimizzato. NON INDURISCE E RESTA STABILE – Mantiene le proprietà per un utilizzo duraturo e ad alte prestazioni NON CONDUTTIVA PER UN’APPLICAZIONE SICURA – Riduce i rischi durante l’uso su hardware sensibile.