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PAD TERMICO PER CPU E GPU – Alternativa pratica alla pasta termica per PC, console e workstation. SUPERFICIE ELASTICA E ADATTABILE – Compensa piccole differenze di contatto tra dissipatore e chip. PRESTAZIONI COSTANTI NEL TEMPO – Non secca e mantiene un trasferimento termico stabile con l’uso. FIBRA DI CARBONIO 0,2 MM – Flessibile, facile da applicare ed efficace anche con bassa pressione di contatto. ATTENZIONE CONDUTTIVO ELETTRICAMENTE – Non deve toccare componenti elettrici e va usato secondo le istruzioni.