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METALLO LIQUIDO PER MASSIME PRESTAZIONI – Progettato per sistemi high end, overclocking e applicazioni termiche esigenti CONDUCIBILITÀ OTTIMIZZATA – Sviluppato per migliorare il trasferimento termico tra chip e dissipatore compatibile COMPATIBILITÀ MATERIALI MIGLIORATA – Formulazione avanzata per superfici idonee come il rame nichelato APPLICAZIONE PRECISA PER ESPERTI – Il metallo liquido richiede una posa accurata e controllata CONDUTTIVO, NON PER ALLUMINIO – Rischio di cortocircuito e incompatibilità in caso di uso improprio