Thermal Grizzly Minus Pad Advance Confezione da 4 cuscinetti di interfaccia termica, 120 x 20 3 mm, elettricamente non conduttivo, alta conducibilità termica e comprimibilità per SSD, GPU ed

Thermal Grizzly Pad Minus Pad Advance 120x20x3.0 Mm Thermal Paste Blu . Potenzia il raffreddamento del tuo sistema con il Thermal Grizzly Minus Pad Advance. Questo pad termico ad alte prestazioni da 120x20x3.0 mm offre un´eccezionale dissipazione del calore e capacità di riempimento degli interstizi per componenti critici come VRAM della GPU, VRM, chipset e SSD M.2. Progettato per stabilità e longevità, la sua superficie elastica si adatta perfettamente a superfici irregolari, mentre le sue proprietà isolanti elettricamente garantiscono un´installazione sicura e senza problemi. Ideale per appassionati e professionisti alla ricerca di prestazioni e affidabilità al top. Thermal Grizzly Minus Pad Advance 120x20x3.0 mm | Pad Termico ad Alte PrestazioniPorta la gestione termica del tuo sistema a un livello superiore con il Thermal Grizzly Minus Pad Advance. Progettato in Germania per appassionati, overclocker e professionisti che esigono prestazioni senza compromessi, questo pad termico ad alte prestazioni è la soluzione definitiva per raffreddare componenti critici dove la pasta termica tradizionale non è ottimale. Il Minus Pad Advance è progettato per colmare efficacemente le lacune e trasferire il calore lontano dai tuoi componenti elettronici più sensibili, garantendo stabilità, longevità e prestazioni di picco.Questo pad termico avanzato è il componente perfetto per la manutenzione e l´aggiornamento di una vasta gamma di hardware. Le sue generose dimensioni di 120x20 mm e lo spessore sostanziale di 3.0 mm lo rendono ideale per applicazioni con significative differenze di altezza tra un componente e il suo dissipatore di calore, come sulla memoria della GPU (VRAM), sui regolatori di tensione (VRM), sui chipset della scheda madre e sugli SSD M.2.Vantaggi principali:Dissipazione del calore eccezionale: Sperimenta un drammatico miglioramento nel trasferimento termico rispetto ai pad standard o generici. Il Minus Pad Advance convoglia efficacemente il calore lontano dai tuoi componenti, abbassando le temperature operative, prevenendo il throttling termico e sbloccando il pieno potenziale del tuo hardware.Riempimento perfetto delle lacune e compensazione della superficie: La superficie altamente elastica e flessibile del pad gli consente di adattarsi perfettamente alle imperfezioni microscopiche e alle superfici irregolari. Il suo spessore di 3.0 mm è specificamente progettato per colmare grandi lacune, garantendo un contatto completo e coerente tra la fonte di calore e il dissipatore di calore per la massima efficienza di raffreddamento.Installazione sicura e semplice: Progettato per la facilità d´uso, il Minus Pad Advance è facile da tagliare alla dimensione precisa necessaria per la tua applicazione. Essendo un pad elettricamente isolante, elimina il rischio di cortocircuiti su PCB e componenti sensibili, offrendo un´esperienza di installazione sicura e senza preoccupazioni.Stabilità e affidabilità a lungo termine: Costruito per durare, questo pad termico resiste all´essiccazione, alla rottura o alla perdita delle sue proprietà termiche nel tempo. Fornisce un´interfaccia termica coerente e affidabile per la salute e la stabilità a lungo termine dei tuoi componenti di alto valore, dai PC da gioco alle workstation professionali e alle console di gioco.Come soluzione leader nella categoria delle paste e dei pad termici, il Minus Pad Advance offre un´alternativa superiore a stato solido per applicazioni in cui una pasta viscosa è impraticabile. La sua formulazione innovativa offre prestazioni di altissimo livello con la praticità e la sicurezza di un pad preformato.Specifiche Tecniche:Tipo di Prodotto: Pad Termico ad Alte PrestazioniSerie: Minus Pad AdvanceDimensioni: 120 mm x 20 mm x 3.0 mm (Spessore)Conduttività Termica: 11 W/m·KIntervallo di Temperatura Operativa: -100 °C a +200 °CProprietà Elettriche: Elettricamente IsolanteApplicazioni Raccomandate: VRAM e VRM GPU, Chipset e VRM Scheda Madre, SSD M.2 NVMe, Console di Gioco (PlayStation, Xbox), Elettronica Industriale.Scegli il Thermal Grizzly Minus Pad Advance per il tuo prossimo progetto di assemblaggio o manutenzione e assicurati che i tuoi componenti rimangano freschi, stabili e pronti per qualsiasi sfida. tradeinn Techinn

PAD TERMICO PER GPU SSD E COMPONENTI – Progettato per sostituire o adattare pad termici su VRAM, VRM, SSD e zone PCB CONDUCIBILITÀ TERMICA MOLTO BUONA – Progettato per migliorare il trasferimento termico nei sistemi esigenti COMPRIMIBILE E FACILE DA ADATTARE – Il materiale flessibile compensa differenze di altezza tra componente e dissipatore FORMATO 4x 120x20x3,0 mm E SPESSORE 3,0 MM – Adatto a tagli personalizzati e contatto termico preciso NON CONDUTTIVO ELETTRICAMENTE – Facilita l’uso sicuro su componenti sensibili se installato correttamente