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PAD PCM PER CPU E GPU – Basato su materiale a cambiamento di fase per un trasferimento termico efficace APPLICAZIONE SEMPLICE – Solido a temperatura ambiente, si posiziona in modo pulito sulla superficie di contatto SI LIQUEFÀ IN FUNZIONE – Il materiale si distribuisce sotto carico e agisce come una pasta termica NON ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO – Adatto a processori, chip grafici e molte applicazioni PC RIDUCE L’EFFETTO PUMP-OUT – Progettato per prestazioni stabili durante i cicli termici