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STUCCO TERMICO PER VRAM E VRM – Alternativa flessibile ai pad termici su PCB e componenti di schede grafiche OTTIME PRESTAZIONI QUOTIDIANE – TG Putty Basic offre equilibrio tra trasferimento termico, posa semplice e prezzo SOSTITUISCE PIÙ SPESSORI DI PAD – Il materiale modellabile compensa differenze di altezza da 0,2 a 3,0 mm NON ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO – Adatto a zone sensibili come VRAM, VRM, PCB, controller SSD e backplate NON ADATTO AL DIE DIRETTO – Non applicare direttamente su CPU, die GPU o processore senza dissipatore idoneo