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STUCCO TERMICO HIGH END PER VRAM E VRM – Alternativa flessibile ai pad termici per componenti esigenti PRESTAZIONI MOLTO ELEVATE – TG Putty Pro è pensato per alto trasferimento termico in configurazioni high end SOSTITUISCE PIÙ SPESSORI DI PAD – Il materiale modellabile compensa differenze di altezza da 0,2 a 3,0 mm NON ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO – Adatto a zone sensibili come VRAM, VRM, PCB, controller SSD e backplate PER BUILD E WATERBLOCK GPU – Adatto a modifiche avanzate e sistemi con elevato carico termico
ConradI pad termoconduttivi al carbonio ad alta tecnologia della serie Thermal Grizzly Carbonaut possono essere utilizzati in modo eccellente come alternativa per paste termoconduttive del segmento di media...
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