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PAD TERMICO PER GPU SSD E COMPONENTI Progettato per sostituire o adattare cuscinetti termici su VRAM, VRM, SSD e zone PCB Ottima conduttività termica. Progettato per migliorare il trasferimento termico in sistemi esigenti Comprimibile e facile da regolare: il materiale flessibile compensa le differenze di altezza tra componente e dissipatore Formato 2 x 100 x 100 x 1,5 mm e spessore 1,5 mm. Adatto per tagli personalizzati e contatto termico preciso Non conduttore elettrico. Facilita l'uso sicuro su componenti sensibili quando installato correttamente