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Thermalright AXP90 X53 Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL 9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 1151/1155 1156/1200 (versione in rame puro)
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【Dettagli ottimizzati】 Il principale dissipatore di calore della CPU per la dissipazione del calore utilizza una base in rame Seiko micro-intagliata + un processo di antiossidazione in rame puro + lamelle sottili che riducono i danni causati dal vento e possono aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità. 【53 mm di altezza】 Il dissipatore AXP90 X53 Full Low-Profile in combinazione con una ventola PWM da 92 mm per la regolazione automatica della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, con un'altezza totale del dissipatore di soli 53 mm, è ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore CPU senza preoccuparsi di limiti di spazio. 【Eccellente cuscinetto】 Il ventilatore del dissipatore di calore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetto S-FDB), che risolve il problema del tremolio delle pale del ventilatore in modalità di sollevamento e risolve anche il problema di durabilità a causa delle dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la longevità del dissipatore di calore raffreddato ad aria. 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione. 【Dettagli di installazione】Se la backplate AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la backplate in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la backplate originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe per installarle attraverso la backplate.
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【Dettagli ottimizzati】 Il principale dissipatore di calore della CPU per la dissipazione del calore utilizza una base in rame Seiko micro-intagliata + un processo di antiossidazione in rame puro + lamelle sottili che riducono i danni causati dal vento e possono aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità. 【53 mm di altezza】 Il dissipatore AXP90 X53 Full Low-Profile in combinazione con una ventola PWM da 92 mm per la regolazione automatica della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, con un'altezza totale del dissipatore di soli 53 mm, è ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore CPU senza preoccuparsi di limiti di spazio. 【Eccellente cuscinetto】 Il ventilatore del dissipatore di calore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetto S-FDB), che risolve il problema del tremolio delle pale del ventilatore in modalità di sollevamento e risolve anche il problema di durabilità a causa delle dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la longevità del dissipatore di calore raffreddato ad aria. 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione. 【Dettagli di installazione】Se la backplate AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la backplate in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la backplate originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe per installarle attraverso la backplate.
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