Thermalright TF9 2,9 g Pasta Termica conduttiva 14 W/m.k Grammi, Alta Durata, per Tutti i dissipatori di Calore, Raffreddamento CPU, con Strumento Applicazione (TF9 g)

【Alta potenza】 Le prestazioni eccellenti provengono dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 14 W/m.k, ha un buon bilancio di alta capacità di raffreddamento 【Stabilità】 La temperatura disponibile è di -220° C / +380° C, resistenza termica < 0,01, densità 2,9 (25° C). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso. 【Sicurezza】 Non contiene particelle metalliche, solventi privi di olio, non conduttivo, non corrosivo, innocuo. È compatibile con CPU e GPU e non danneggia i componenti elettronici. Durevolezza: il grasso siliconico conduttivo termico ha una lunga durata e bassa volatilità, che consente di mantenere a lungo la sua conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici. Facile da applicare: il design a forma di ago è pratico per l'applicazione e la conservazione. La pasta non è rigida e viene fornita con una spatola, quindi tutti i principianti possono applicarla facilmente.