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Dissipazione del calore a torre singola: combinata con ventola ad alte prestazioni da 120 mm, flussi in alluminio e base fine per un contatto diretto con i tubi di calore per ottenere un efficiente trasferimento del calore Tubo riscaldante anti-ossidazione nichelato da 5 x 6 mm: la tecnologia dell'orecchio termico AGHP risolve efficacemente il problema della gravità inversa e migliora le prestazioni di dissipazione del calore Struttura compatta: altezza di dissipazione del calore di 148 mm, compatibile con diversi case, RAM e compatibilità con schede grafiche Ventola TL-C12C V1.0 ottimizzata: con velocità di 1550 giri/min, abbinata a cuscinetti S-FDB per una lunga durata, senza manutenzione, ventola per CPU con PWM e basso rumore, in grado di regolare automaticamente la temperatura e dissipazione del calore silenziosa Ampia compatibilità con piattaforma: slot AM5/AM4, slot Intel LGA1851/1700/1200/1150/1151/1155/1156, facile da installare. AMD: installare la piastra posteriore con la scheda madre originale