PAD TERMICO PER GPU SSD E COMPONENTI – Progettato per sostituire o adattare pad termici su VRAM, VRM, SSD e zone PCB CONDUCIBILITÀ TERMICA COLLAUDATA – Offre trasferimento termico affidabile per RAM, VRAM, SSD e componenti della scheda ALTA COMPRIMIBILITÀ – Il materiale flessibile compensa le differenze di altezza tra componente e dissipatore FORMATO 30x30x2,0 mm E SPESSORE 2,0 MM – Adatto a tagli individuali e contatto termico preciso NON CONDUTTIVO ELETTRICAMENTE – Facilita l’uso sicuro su componenti sensibili se installato correttamente
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