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TR-Thermalright Burst Assassin 120 EVO Dark CPU, 6 tubi di calore silenziosi, doppia ventola PWM da mm, 156 mm High per AMD AM4 AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200
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Prestazioni elevate - I tubi di calore antiossidanti in puro rame con diametro di 6 x 6 mm toccano direttamente la CPU, dissipano rapidamente il calore, dimensioni 120 x 102 x 156 mm, evitando conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso - Combinazione di ventole avanti e indietro da 120 mm (1500 giri/min±10%), volume d'aria di 66,17 CFM, rumore della ventola di 25,6 dBA, dissipazione del calore bilanciata e silenziosità, tecnologia di cuscinetti S-FDB per ridurre le vibrazioni di attrito e prolungare la durata della ventola Tecnologia Heatpipe AGHP - La tecnologia anti-gravità Heatpipe di quarta generazione risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di dissipazione del calore del dissipatore di calore della CPU nella direzione verticale della scheda madre Controllo dei dettagli: l'altezza di dissipazione del calore di 156 mm del dissipatore CPU con un design di memoria senza ostacoli, un fondo in rame finemente intagliato e un processo di trafilatura anodizzato, tubi di calore completamente galvanizzati e due ventole per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore Compatibilità - Supporta Intel LGA1150/1151/1151/1155/1156/1200/1700/1851, AMD AM4/AM5, aggiornamento della CPU senza sostituzione di elementi di fissaggio, installazione semplice. (La piattaforma AMD richiede l'installazione con il backplane originale della scheda madre)
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Prestazioni elevate - I tubi di calore antiossidanti in puro rame con diametro di 6 x 6 mm toccano direttamente la CPU, dissipano rapidamente il calore, dimensioni 120 x 102 x 156 mm, evitando conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso - Combinazione di ventole avanti e indietro da 120 mm (1500 giri/min±10%), volume d'aria di 66,17 CFM, rumore della ventola di 25,6 dBA, dissipazione del calore bilanciata e silenziosità, tecnologia di cuscinetti S-FDB per ridurre le vibrazioni di attrito e prolungare la durata della ventola Tecnologia Heatpipe AGHP - La tecnologia anti-gravità Heatpipe di quarta generazione risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di dissipazione del calore del dissipatore di calore della CPU nella direzione verticale della scheda madre Controllo dei dettagli: l'altezza di dissipazione del calore di 156 mm del dissipatore CPU con un design di memoria senza ostacoli, un fondo in rame finemente intagliato e un processo di trafilatura anodizzato, tubi di calore completamente galvanizzati e due ventole per migliorare l'efficienza di dissipazione del calore Compatibilità - Supporta Intel LGA1150/1151/1151/1155/1156/1200/1700/1851, AMD AM4/AM5, aggiornamento della CPU senza sostituzione di elementi di fissaggio, installazione semplice. (La piattaforma AMD richiede l'installazione con il backplane originale della scheda madre)
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