TR TL M12QR S X3 ventola di raffreddamento per CPU con effetto luce a specchio ARGB, silenzioso velocità 1500 giri/min, (120 mm, versione inversa)

[Parametri silenziosi della ventola] Dimensioni della ventola CPU: 124 x 120 x 25 mm, velocità di rotazione: 1500 giri/min ±10%, livello di rumore ≤23,2 dB(A), flusso d'aria: 47,6 CFM, pressione dell'aria: 1,31 mm H₂O, connettore di alimentazione: PWM a 4 pin, connettore di retroilluminazione: 5V 3 pin, tensione: DC 12V, corrente: 0,15 A. Un flusso d'aria più elevato può migliorare l'efficienza di raffreddamento e allo stesso tempo mantenere la ventola a basso rumore. Entrambi i lati della ventola del computer hanno una struttura a riflessione speculare con effetto infinito e un design segmentato per l'effetto luminoso. Su entrambi i lati del telaio della ventola è presente una stretta striscia luminosa a LED segmentata che conferisce alla ventola un effetto di illuminazione ARGB multidimensionale. [Raffreddamento ad alte prestazioni] Il design a 7 pale di riduzione del rumore consente una velocità di rotazione fino a 1500 giri/min con un livello di rumore ≤ 23,2 decibel. I quattro angoli della ventola sono dotati di morbide coperture in silicone, per cui la ventola raggiunge una combinazione di elevate prestazioni di raffreddamento e bassi livelli di rumore. [Ottimizzazione dei dettagli] La ventola del radiatore è realizzata in materiale PC PBT di alta qualità con classe di isolamento UL CLASSA, supporta il controllo seriale PWM della ventola, ha un connettore di alimentazione PWM a 4 pin e un connettore di illuminazione ARGB a 3 pin. I ventilatori dello stesso tipo sono collegati in serie tramite bottoni automatici e poi connessi agli appropriati connettori della scheda madre tramite connettori di cablaggio che fissano saldamente i fili. [Connessione perfetta] La ventola della CPU può essere utilizzata non solo come ventola del case, ma è anche ideale per il collegamento al dissipatore di calore della CPU per ottenere effetti di raffreddamento. Dissipa il calore dall'interno del case e dal processore, raggiungendo la massima efficienza di raffreddamento.