Upsiren U6 PRO è una pasta termica gommosa/appiccicosa di alta qualità progettata per l'uso su chip di memoria e altri componenti in cui vengono originariamente utilizzati pad termici. Upsiren U6 PRO ha una conduttività termica K>12,8 W/m.K * (almeno 7 volte superiore ai comuni pad termici utilizzati su computer ed elettronica commerciale) Upsiren U6 PRO si applica molto facilmente direttamente sul componente e non ha conduttività elettrica. Elevata temperatura operativa da -90 a 300 gradi (Celsius). È ideale per sistemi che funzionano stabilmente ad alte temperature come elettronica industriale e schede video di fascia alta. Nessuna data di scadenza. Conservazione/durata di servizio infinita. Upsiren U6 PRO non si secca. Conservare in una lattina chiusa e proteggere dal gelo e dalla polvere. Prodotto in Grecia (Unione Europea)
Specifiche del prodotto
| Marchio | COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY |
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