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- Ampia compatibilità: compatibile con moduli DIMM desktop DDR2 DDR3 DDR. Non compatibile con la memoria SODIMM per laptop. - Efficiente dissipazione del calore: le piastre in lega di alluminio e i cuscinetti termici inclusi allontanano il calore dai chip RAM per temperature più stabili durante il rendering e l'overclock di gioco. - Low Profile Fit: il design sottile riduce i problemi di spazio vicino a grandi dissipatori CPU e piastre posteriori GPU. Finitura nera si fonde con la maggior parte delle build PC. - Installazione semplice: i cuscinetti termici Peel and Apply consentono una rapida configurazione senza attrezzi su moduli nudi e kit a doppio canale in PC e workstation tower. - Confezione da 2: due dissipatori di calore equipaggiano moduli accoppiati per un flusso d'aria bilanciato nei sistemi home office e piccole imprese.