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BOJACK 146g No Clean Pasta Flussante Grande Capacità, Grasso per Saldatura, un Valido Aiuto Saldare lo Smontaggio e il Montaggio Della CPU, Riparazione Saldatura Speciali BGA
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[Proprietà] Bianco latte; Neutro PH7±0,3; Peso lordo 5,15 once/146 grammi (grande capacità); Punto di fusione 60 ℃ [Sicuro e non tossico] Contiene colofonia naturale e resina sintetica, priva di acidi, senza piombo, senza pulizia e senza odore irritante. [Prestazioni efficienti] Saldatura elettronica di precisione a livello di chip. La pasta del flusso di saldatura non è corrosiva e resistente all'ossigeno per i saldatori con substrato in lega di oro-rame e non ha alcun danno a circuiti integrati e PCB, aiutandoti a realizzare schede di telefoni cellulari e PC senza ostacoli. [Facile da usare] Fine, umido e facile da usare. Questo prodotto è di elevata purezza comunemente utilizzato per la saldatura. Ha un'elevata resistenza delle giunture, meno residui e nessuna agglomerazione dopo l'emulsificazione e la macinazione con macchine ad alta tecnologia, migliora la fluidità e la bagnabilità della saldatura e aiuta la saldatura a essere più stabile e affidabile. [Scopo principale] Rispettare i requisiti di prodotti medi e alti/saldatura e riparazione speciali BGA; adatto per circuiti stampati, sensori, cavi, motori, componenti elettronici, riparazione SMT e posizionamento di sfere di chip BGA, ecc.
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