Piastrina Termica in Rame 20x20mm Spessore 0,8mm per Dissipazione Calore GPU Laptop Schede Grafiche

MATERIALE IN RAME PURO: Conducibilità termica elevata per un trasferimento del calore rapido ed uniforme tra il componente e il dissipatore o la soluzione di raffreddamento adottata DIMENSIONI PRECISE 20x20mm: Spessore di 0,8mm per adattarsi a spazi ridotti in laptop, schede grafiche e dispositivi compatti con chip GPU, CPU o BGA RESISTENZA ALLE ALTE TEMPERATURE: Il rame puro mantiene le proprie proprietà termiche anche in condizioni di esercizio prolungato, garantendo stabilità nel tempo INSTALLAZIONE SEMPLICE: Si applica con pasta termica o pad adesivo termico senza utensili speciali; materiale riutilizzabile e facile da riposizionare durante interventi di manutenzione COMPATIBILITÀ AMPIA: Adatta per operazioni di reballing, rework BGA, riparazione GPU su laptop e console, e qualsiasi applicazione che richieda una superficie conduttiva di piccole dimensioni