RAME AD ALTA PUREZZA: Materiale con elevata conducibilità termica per un trasferimento del calore efficace tra il componente e il dissipatore, ideale per applicazioni professionali di rework e riparazione elettronica DIMENSIONI COMPATTE 15x15 MM: Spessore di 1 mm e formato 15x15 mm adatto a GPU di laptop, chip grafici di console e altri componenti elettronici che richiedono soluzioni termiche di piccole dimensioni ALTA RESISTENZA TERMICA: Il rame mantiene le proprie proprietà conduttive anche a temperature elevate, assicurando durata nel tempo e prestazioni stabili in condizioni di utilizzo continuativo INSTALLAZIONE VERSATILE: Si applica facilmente con pasta termica o pad adesivi termici per garantire il corretto contatto tra piastrina e componente, senza necessità di strumenti particolari COMPATIBILITÀ AMPIA: Utilizzabile su GPU laptop, schede grafiche, processori, chip BGA e altri componenti elettronici che necessitano di migliorare la dissipazione del calore in spazi ridotti
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