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Minus Pad Advance, sviluppato dal predecessore Minus Pad 8, offre una conduzione termica significativamente migliorata. Il materiale è un complesso di supporto contenente silicone e ossido di alluminio, che garantisce una conducibilità termica simile a quella della pasta termica. È ideale quando la pasta termica è difficile da applicare o è necessario colmare uno spazio tra la fonte di calore e il dissipatore, ad esempio con memoria o convertitori di tensione. Le dimensioni disponibili sono 100 mm di lunghezza, 100 mm di larghezza e 1 mm di altezza, con spessori tra 0,5 e 3 mm. Funziona bene anche con una minima pressione di contatto e la conducibilità termica è poco influenzata dallo spessore, quindi la scelta dello spessore dovrebbe basarsi sulla distanza da colmare.
Fa parte delle serie Basic, Advance e Pro ed è facile da usare, offrendo una conducibilità termica migliorata per sistemi ad alte prestazioni.
Caratteristiche
- Conducibilità termica avanzata simile a pasta termica
- Elevato riempimento delle lacune
- Elettricamente non conduttivo
- Adatto a SSD, GPU e altri componenti
- Realizzato con silicone e ossido di alluminio
- Spessori da 0,5 a 3 mm
Specifiche del prodotto
| Marchio | Thermal Grizzly |
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Storia dei Prezzi
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