Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Confezione da 2 cuscinetti di interfaccia termica 120 x 100 2,0 mm, elettrico non conduttivo, alta conducibilità e comprimibilità per SSD

Thermal Grizzly Pasta Termica Minus Pad High Compression 2 Mm. Massimizza il raffreddamento del tuo sistema con il THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 High Compression 2mm. Progettato in Germania, questo pad termico ad alte prestazioni eccelle nel colmare le lacune termiche per componenti critici come la memoria della GPU, i VRM e gli SSD M.2. La sua eccezionale conduttività termica (8.0 W/m·K) garantisce una dissipazione ottimale del calore, prevenendo il throttling e prolungando la durata dei componenti. Il design ad alta compressione si adatta a superfici irregolari sotto pressione, perfetto per soluzioni di raffreddamento personalizzate. Con uno spessore di 2 mm, è ideale per spazi maggiori ed è facilmente personalizzabile. Questo pad resistente e non conduttivo offre una soluzione di raffreddamento affidabile, pulita e "imposta e dimentica", operando da -100°C a +200°C. THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 Alta Compressione 2mm | Pad Termico ad Alte PrestazioniMigliora le capacità di raffreddamento del tuo sistema e sblocca il suo vero potenziale con il pad termico THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 Alta Compressione 2mm. Ingegnerizzato meticolosamente in Germania per appassionati, giocatori e professionisti che richiedono prestazioni senza compromessi, questo pad termico è la soluzione definitiva per colmare i divari termici e garantire un´ottimale dissipazione del calore dai tuoi componenti più critici. Quando le paste o i pad termici standard non sono sufficienti, la serie Minus Pad 8 fornisce un´interfaccia termica superiore per una stabilità ed efficienza durature.Il Minus Pad 8 è rinomato per la sua eccezionale conduttività termica, progettato per trasferire efficacemente il calore lontano da hardware vitali come memoria GPU, regolatori di tensione (VRM), SSD M.2, chipset e altri dispositivi a montaggio superficiale. Questo efficiente trasferimento di calore si traduce direttamente in temperature operative inferiori, che aiutano a prevenire il thermal throttling, aumentano la durata dei componenti e consentono prestazioni di picco sostenute durante carichi di lavoro intensi o sessioni di gioco.Questa specifica variante Alta Compressione è appositamente progettata per applicazioni con elevata pressione di contatto. Le sue proprietà uniche gli consentono di conformarsi perfettamente alle imperfezioni microscopiche sulle superfici dei componenti, minimizzando la distanza dell´interfaccia termica e massimizzando il trasferimento di calore sotto pressione. Ciò lo rende una scelta ideale per blocchi di raffreddamento ad acqua personalizzati e dissipatori ad aria ad alte prestazioni dove viene utilizzato un montaggio sicuro e saldo. La natura flessibile ed elastica del pad garantisce un contatto completo e costante, anche su superfici irregolari dove le paste liquide potrebbero essere difficili da applicare uniformemente.L´installazione è pulita, semplice e precisa. Lo spessore di 2 mm è perfetto per colmare lacune più grandi e il pad può essere facilmente tagliato alle dimensioni esatte richieste per la tua specifica applicazione, eliminando congetture e pulizie disordinate. Essendo un prodotto premium nella categoria delle paste termiche e dei materiali di interfaccia, la sua durabilità a lungo termine è un vantaggio chiave. Rimane stabile ed efficace per un lungo periodo senza seccarsi o degradare le prestazioni, offrendo una soluzione di raffreddamento affidabile imposta e dimentica. Per la tua sicurezza e la protezione del tuo hardware, il pad è anche completamente non conduttivo elettricamente, prevenendo qualsiasi rischio di cortocircuiti sulla tua scheda madre o scheda grafica.Scegli THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8 Alta Compressione 2mm per una soluzione termica di livello professionale che offre prestazioni di raffreddamento costanti, affidabili e superiori.Specifiche Tecniche:* Categoria: Paste Termiche / Pad Termici* Spessore: 2.0 mm* Conduttività Termica: 8.0 W/m·K* Intervallo di Temperatura Operativa: -100 °C a +200 °C* Durezza (Shore 00): 60* Conduttività Elettrica: Non conduttivo* Aree di Applicazione: GPU, CPU, VRM della scheda madre, IC di memoria, SSD M.2, Chipset. tradeinn Techinn

PAD AD ALTA COMPRESSIONE PER PC – Progettato per colmare spazi tra componenti e dissipatori MOLTO COMPRIMIBILE – Permette di usare uno spessore di pad su diversi punti di contatto FORMATO 2x 120x100x2 mm – Due pad 120x100 mm per tagli personalizzati e montaggi precisi NON ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO – Adatto vicino a VRAM, VRM, SSD e componenti PCB IDEALE PER MOD GPU – Pratico nella conversione di una scheda grafica a waterblock