Thermal Grizzly Minus Pad High Compression Confezione da 2 cuscinetti di interfaccia termica 120 x 100 5,0 mm, elettrico non conduttivo, alta conducibilità e comprimibilità per SSD

Thermal Grizzly Pasta Termica Minus Pad High Compression 5 Mm. Conquista un raffreddamento impegnativo con THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5mm. Questo pad termico flessibile ed elettricamente isolante eccelle nel riempire ampi e irregolari spazi tra componenti e dissipatori, garantendo un trasferimento di calore ottimale. Facilmente tagliabile su misura per GPU, SSD M.2, VRM e altro ancora. Ottieni un raffreddamento superiore, stabilità del sistema e tranquillità con questa soluzione di manutenzione robusta e senza disordine. ---THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5 mmCategoria: ComponentiSottocategoria: ManutenzioneSblocca prestazioni termiche superiori e affronta le sfide di raffreddamento più impegnative con il THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression. Progettato per applicazioni con significative differenze di altezza e superfici irregolari, questo pad termico da 5 mm è la soluzione definitiva per colmare ampi spazi tra i componenti che generano calore e i loro dissipatori. Rappresenta un apice nel mondo delle paste termiche ad alte prestazioni e dei materiali di interfaccia, progettato per garantire che il tuo sistema funzioni più fresco, silenzioso e in modo più affidabile.Il Minus Pad High Compression si distingue per la sua notevole flessibilità e la sua caratteristica principale che gli dà il nome: High Compression (alta compressione). Questa caratteristica unica consente al pad di adattarsi perfettamente a superfici irregolari, riempiendo fessure che i pad tradizionali più sottili o le paste liquide non riescono a gestire. Che tu stia raffreddando VRM, moduli RAM, SSD M.2 o elettronica industriale personalizzata, questo pad garantisce il massimo contatto superficiale, portando a un trasferimento di calore eccezionalmente efficiente. Dì addio ai punti caldi e al thermal throttling causati da una pressione di montaggio imperfetta o da variazioni di altezza dei componenti.L´installazione è semplice e pulita. Il pad può essere facilmente tagliato in qualsiasi forma e dimensione desiderata, fornendo una soluzione versatile per un´ampia gamma di hardware, dalle schede grafiche e schede madri alle console di gioco e ai laptop. La sua facilità d´uso lo rende una scelta ideale sia per i costruttori di sistemi esperti che per gli appassionati del fai-da-te alle prime armi. A differenza delle paste liquide disordinate, non c´è tempo di asciugatura e nessun rischio di fuoriuscite su componenti elettronici sensibili.Un vantaggio chiave del Minus Pad High Compression è il suo completo isolamento elettrico. Questa proprietà fornisce tranquillità totale durante l´installazione e il funzionamento, poiché elimina qualsiasi rischio di cortocircuiti quando utilizzato vicino a contatti scoperti e componenti elettronici. Puoi applicarlo con sicurezza sui chip di memoria della tua GPU o sui regolatori di tensione della tua scheda madre senza preoccupazioni.Scegli il THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression quando hai bisogno di un´interfaccia termica robusta, affidabile e ad alte prestazioni per applicazioni non tradizionali. È lo strumento perfetto per sostituire vecchi pad originali, induriti o inefficienti, dando nuova vita e stabilità al tuo hardware ad alte prestazioni.Vantaggi Chiave:* Riempimento Eccezionale delle Fessure: Lo spessore di 5 mm combinato con un´elevata comprimibilità lo rende perfetto per colmare fessure ampie e irregolari tra componenti e dissipatori.* Trasferimento Termico Superiore: Presenta un´altissima conduttività termica che convoglia efficientemente il calore lontano dai componenti critici, riducendo le temperature e migliorando la stabilità del sistema.* Applicazione Sicura e Affidabile: Essendo un pad solido, è completamente isolante elettricamente, prevenendo qualsiasi rischio di cortocircuiti sul tuo prezioso hardware.* Installazione Semplice: Altamente flessibile e facile da tagliare a misura per un adattamento perfetto su qualsiasi componente. L´applicazione è semplice, pulita e non richiede tempo di asciugatura.* Uso Versatile: Ideale per un´ampia gamma di applicazioni tra cui GPU (VRAM, VRM), SSD M.2, schede madri, console di gioco, laptop e altri dispositivi elettronici con significative sfide di raffreddamento.Specifiche Tecniche:* Attributo: Paste termiche* Spessore: 5.0 mm* Intervallo di Temperatura Operativa: -100 °C a +200 °C* Durezza (Shore 00): 40* Conduttività Elettrica: Nessuna (Elettricamente Isolante). tradeinn Techinn

PAD AD ALTA COMPRESSIONE PER PC – Progettato per colmare spazi tra componenti e dissipatori MOLTO COMPRIMIBILE – Permette di usare uno spessore di pad su diversi punti di contatto FORMATO 2x 120x100x5 mm – Due pad 120x100 mm per tagli personalizzati e montaggi precisi NON ELETTRICAMENTE CONDUTTIVO – Adatto vicino a VRAM, VRM, SSD e componenti PCB IDEALE PER MOD GPU – Pratico nella conversione di una scheda grafica a waterblock