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Raffreddamento ITX a Pressione Discendente - 4 heatpipe in rame puro antiossidazione da 6mm di diametro a contatto diretto con la CPU e trasferiscono rapidamente il calore, con dimensioni di 94,5x95x53mm, adatto per case ITX compatti per evitare conflitti con memoria/schede grafiche. Compatibilità - Supporta Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, backplane universale per tutte le piattaforme, fissaggio con dado a vite manuale standard, installazione facile. Design silenzioso - Ventola sottile da 92mm (2700RPM±10%), flusso d'aria di 42,58 CFM, rumore della ventola di 22,4 dBA, bilanciando dissipazione e rumore, tecnologia cuscinetto S-FDB V2, riduce l'attrito e le vibrazioni e prolunga la durata della ventola. Tecnologia AGHP - Quarta generazione di tecnologia antigravità per heatpipe, risolve il problema delle prestazioni ridotte causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento dei dissipatori CPU in direzione verticale sulla scheda madre. Processo in rame puro - Altezza di dissipazione 53mm, compatibile con schede madri ITX, processo di saldatura a 2 heatpipe per alette e processo di ossidazione del rame puro, che raddoppia l'efficienza di conduzione del calore.