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TR Thermalright AXP90 X47 Full CPU Cooler 4 Heatpipes, silenzioso, 92 mm, a basso profilo, 2700 RPM, per AMD AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/115x/1200, profilo ITX PC
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Raffreddamento verso il basso ITX - 4 tubi di calore in rame puro antiossidante con un diametro di 6 mm toccano direttamente la CPU e dissipano rapidamente il calore, con una dimensione di 94,5 x 95 x 47 mm, adatti per piccoli case ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria da 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dBA, dissipazione del calore equilibrata e sviluppo del rumore, tecnologia di cuscinetti S-FDB V2, riduce le vibrazioni di attrito e prolunga la durata della ventola Processo in rame puro: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con scheda madre ITX, processo a lamelle di calore a 2 saldature e processo di ossidazione in rame puro, doppia efficienza di conducibilità termica Compatibilità: supporta Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, piastra posteriore comune a piattaforma, base standard a vite manuale, facile installazione. Tecnologia AGHP Heatpipe: la quarta generazione della tecnologia anti-gravità Heat Pipe risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento dei dissipatori della CPU in direzione verticale della scheda madre
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Raffreddamento verso il basso ITX - 4 tubi di calore in rame puro antiossidante con un diametro di 6 mm toccano direttamente la CPU e dissipano rapidamente il calore, con una dimensione di 94,5 x 95 x 47 mm, adatti per piccoli case ITX per evitare conflitti con schede di memoria/grafica Design silenzioso: ventola sottile da 92 mm (2700 giri/min ± 10%), flusso d'aria da 42,58 CFM, rumore della ventola da 22,4 dBA, dissipazione del calore equilibrata e sviluppo del rumore, tecnologia di cuscinetti S-FDB V2, riduce le vibrazioni di attrito e prolunga la durata della ventola Processo in rame puro: altezza di dissipazione del calore di 47 mm, compatibile con scheda madre ITX, processo a lamelle di calore a 2 saldature e processo di ossidazione in rame puro, doppia efficienza di conducibilità termica Compatibilità: supporta Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, AMD AM4/AM5, piastra posteriore comune a piattaforma, base standard a vite manuale, facile installazione. Tecnologia AGHP Heatpipe: la quarta generazione della tecnologia anti-gravità Heat Pipe risolve il problema delle basse prestazioni causate dalla gravità e ottimizza le prestazioni di raffreddamento dei dissipatori della CPU in direzione verticale della scheda madre
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