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Questo prodotto non è in pasta saldante, pochissimo residuo, senza lavaggio. Il residuo è incolore e dall'aspetto trasparente eccezionale. Eccellenti prestazioni di stampa con mano adatta e stampa della macchina. Adatto per palla BGA, imballaggio di semiconduttori, riparazione. Si applicano il ponte nord e sud della scheda madre del computer, comunicazioni, grafica e altri BGA.